博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目第二階段投產
智造賦能產業升級
5月24日，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目第二階段投產活動在梅州市經濟開發區創芯智造園舉行。該項目建成并滿產運營后，預計可年產高端印制電路板（PCB）360萬平方米，實現年產值50億元、年納稅約1.6億元，新增就業崗位約2000個。
市委常委、副市長蔣鯤，市人大常委會黨組副書記、副主任藍偉東，副市長代偉，中國電子電路行業協會理事長由鐳，博敏電子董事長徐緩，梅江區委副書記、區長劉東峰等出席活動。
蔣鯤在致辭中表示，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目第二階段正式投產，是我市電子信息產業持續壯大、蓬勃發展的生動寫照，更是加速推動“百千萬工程”，不斷壯大縣域經濟的具體實踐。近年來，我市樹牢“發展思維”“產出思維”，始終堅持實體經濟為本、制造業當家，堅定不移狠抓發展第一要務，全力推動新一代電子信息產業集群加快發展。市委、市政府將一如既往支持電子信息產業發展，切實以一流營商環境推動產業積厚成勢、集聚壯大。希望梅江區以此次項目投產為契機，樹牢“用戶思維”，以最快速度、最簡程序、最優服務，為企業發展和項目建設保駕護航，擦亮梅江名片、園區品牌；希望博敏電子能夠繼續發揮龍頭引領作用，與行業同仁攜手共進，共同打造更具競爭力、影響力的行業標桿；期待更多企業相約梅州、深化合作，推動更多項目、人才、資金在梅州落地生根、開花結果，共同譜寫梅州高質量發展新篇章。
據了解，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目位于梅州市經濟開發區，計劃總投資約30億元，分兩期投資建設。其中，首期擬投資20億元，用于規劃、開發、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設備；二期擬投資10億元，用于繼續投資和整合舊廠區，預計2026年實現全部建成投產。該項目主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板等，廣泛應用于5G通信、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域。